Voir®SCU推出半导体光掩模防尘组件方案,助力芯片制造终端迭代提升光刻效率及良率

发布日期:2024-07-01 13:42:44

       2024.6.25 Voir®SCU光掩模防尘组件方案一般由掩模板(铬板)、防尘框、防尘高透保护膜、防水防尘透气膜组成。Voir®氟聚合物薄膜达到高等级防尘透光,通过Voir®防水防尘透气膜的同时,实时平衡制程中的微压力差。


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       Voir®SCU专门针对光刻DUV波段(248nm和193nm波长)推出含氟聚合物薄膜方案;与硝化树脂相比吸收系数更低,透明度高,在光照下极大减少释放对掩模有害的气体成分。

       Voir®SCU将参展台湾国际半导体展会,欢迎咨询交流;希望与半导体厂商一起共同进步,迭代升级。

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1. 光刻防尘方案(光刻掩模防尘罩组件)

叶先生 13680742014;

2. 无尘连接传输方案(真空无尘电缆)

李先生 13927334629;

3. 全氟微过滤方案(全氟滤器)

曹先生 13923623980。


关于沃瑞半导体VOIR®SCU

      基于氟聚合物材料技术,助力半导体厂商提供可靠信号传输,提高芯片光刻系统效率及良率,为芯片制程及清洗提供全氟微过滤及密封防护方案。已为多家半导体厂商提供方案产品包括亚洲领先的半导体厂商。



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