2024.6.25 Voir®SCU光掩模防尘组件方案一般由掩模板（铬板）、防尘框、防尘高透保护膜、防水防尘透气膜组成。Voir®氟聚合物薄膜达到高等级防尘透光，通过Voir®防水防尘透气膜的同时，实时平衡制程中的微压力差。

       Voir®SCU专门针对光刻DUV波段（248nm和193nm波长）推出含氟聚合物薄膜方案；与硝化树脂相比吸收系数更低，透明度高，在光照下极大减少释放对掩模有害的气体成分。

       Voir®SCU将参展台湾国际半导体展会，欢迎咨询交流；希望与半导体厂商一起共同进步，迭代升级。

1. 光刻防尘方案（光刻掩模防尘罩组件）

叶先生 13680742014；

2. 无尘连接传输方案（真空无尘电缆）

李先生 13927334629；

3. 全氟微过滤方案（全氟滤器）

曹先生 13923623980。

关于沃瑞半导体VOIR®SCU

      基于氟聚合物材料技术，助力半导体厂商提供可靠信号传输，提高芯片光刻系统效率及良率，为芯片制程及清洗提供全氟微过滤及密封防护方案。已为多家半导体厂商提供方案产品包括亚洲领先的半导体厂商。