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掩模板 / 芯片IC / PCB印刷电路板 |
方案描述
光刻掩模版是在含铬等金属薄膜的玻璃基板上，形成复杂几何图形转移到主机板，是光刻工艺中复印光致抗蚀掩蔽层的“印相底片”。
Voir®SCU推出新的晶体管掩模版防尘组件（MDC-F）方案，助力芯片裂造终端迭代升级提升光刻工艺效率和良率。主要应用于芯片IC、FPD平板显示、PCB印刷电路板、MEMS等。
产品特点
高透明度
防水防尘
不释放有害气体
提升效率
产品选型
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